АДГЕЗІЙНА МІЦНІСТЬ ДВОШАРОВИХ МЕТАЛЕВИХ ПОКРИТТІВ НА ПІДКЛАДКАХ ОКСИДУ АЛЮМІНІЮ

V. Kasianenko; A. Kuzmichev

Авторы

V. Kasianenko Національний технічний університет України "Київський політехнічний інститут імені Ігоря Сікорського"
A. Kuzmichev Національний технічний університет України "Київський політехнічний інститут імені Ігоря Сікорського"

Ключевые слова:

адгезія, кераміка, мідь, теплопровідність, плівка

Аннотация

Адгезійна міцність залежить від багатьох факторів: технології отримання покриття, матеріалу плівки, матеріалу підкладки; і може знижуватися в процесі експлуатації готового виробу. В процесі роботи силових модулів вони піддаються тепловим і механічним навантаженням, в тому числі вібрації. Це призводить до руйнування компонентів від перегріву і механічних пошкоджень модулів. Часто руйнування відбувається в структурі підкладка-провідникове покриття. Основною причиною такого руйнування є низька адгезійна міцність металевої плівки до керамічної основи.

Використана лабораторна установка для відпрацювання технології формування металевих покриттів та проведення робіт з відпрацювання технології; дослідження отриманих зразків. Визначення діапазону технологічних режимів для формування покриттів методом магнетронного розпилення. Визначення технологічних режимів роботи джерела при нанесенні покриття міді методом пароструйного осадження обробка експериментальних даних і видача рекомендацій щодо використання результатів роботи.

Виходячи з даних, отриманих в ході дослідження, шорсткість адгезійного підшару титану впливає на адгезійну міцність струмопровідного шару міді на підкладці оксиду алюмінію. Мінімальні значення шорсткості Ra <2,0 мкм, необхідні для досягнення максимальних значень адгезійної міцності до 60 МПа, можуть бути отримані при розташуванні підкладки щодо магнетронній розпилювальної системи під кутом 90 ° і 180 ° при відстані від мішені до підкладки від 25 до 60 мм.

Биографии авторов

V. Kasianenko , Національний технічний університет України "Київський політехнічний інститут імені Ігоря Сікорського"

здобувач освітньо-кваліфікаційного рівня «Магістр» факультету електроніки

A. Kuzmichev , Національний технічний університет України "Київський політехнічний інститут імені Ігоря Сікорського"

професор кафедри електронних пристроїв та систем

Библиографические ссылки

Badanova N.V., Kolesnik L.L. Method of metallization of ceramic substrates. [Electronic resource] // Proceedings of the All-Russian Scientific and Technical Conference "Student Spring 2014: Engineering Technologies." N.E Bauman. URL: http: // studvesna.ru/db_files/articles/1340/article.pdf (date of access: 18.06.2015)

Blinov I.G., Kozhitov L.V. Equipment for semiconductor production: a textbook for university students. M.: Mechanical engineering. 1986.264 p.

Vacuum technology: Handbook (3rd ed.) / K.E. Demikhov [and others]; Under total. ed. K.E. Demikhova, Yu.V. Panfilova., Rev. And add. M .: Mashinostroenie, 2009.590 p.

Vacuum equipment for fine-fuel technologies for the production of electronic products: A textbook for students of the specialty "Electronic engineering". In 2 volumes. / N.V. Vasilenko [and others]. Krasnoyarsk. Sib. aerospace acad. : Book. Publishing house, 1996. T. 1.256 p.

Vacuum equipment for fine-fuel technologies for the production of electronic products: A textbook for students of the specialty "Electronic engineering". In 2 volumes. / N.V. Vasilenko [and others]. Krasnoyarsk. Sib. aerospace. acad .: Book. publishing house, 1996. T. 2.416 p.

Volchkevich L.I. Automation of the production of electronic equipment: Textbook. M.: Higher school. 1988.287 s. 7. Volchkevich L.I. Reliability of automatic lines. M.: Mechanical engineering. 1969.309 s